【出资视角】启示2025：我国光电芯片职业投融资及吞并重组剖析（附投融资事情、工业基金和吞并重组等）

　　据IT桔子数据，2008-2025年7月，我国光电芯片职业投融资事情数量和金额呈先上后下降趋势。2021年为近年来，我国光电芯片职业投融资事情数量最多的一年，投融资事情数量为50起。2025年年头至2025年7月，我国光电芯片职业共产生投融资事情15起，职业投融资金额约17亿元。

　　结合前文所汇总我国光电芯片职业揭露投融资事情状况去看，现在我国光电芯片职业投融资次序大多散布在在B轮及曾经，反映出职业界草创企业较多，本钱更倾向于在前期布局潜力项目。

　　经过汇总职业代表性企业对外出资企业状况可知，我国首要光电芯片企业出资于广东省和江苏省公司数居多，分别为48家和29家。

　　从我国首要光电芯片企业职业出资布局来看，制造业占比61%，科学研讨和技能服务业占比23%，批发和零售业占比8%，租借和商务服务业占比4%。

　　现在，我国光电芯片职业吞并重组事情数量较多，横向并购为主，首要事情如下：

　　更多本职业研讨剖析详见前瞻工业研讨院《我国光电传感器职业商场前瞻与出资战略规划剖析陈述》

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